| 产品特性：胶带 | 是否进口：否 | 产地：日本 |
| 品牌：东晟 | 系列：晶圆切割 | 基材：pe、 其他 |
| 加工定制：是 | 适用范围：晶圆切割 | 长度：100M |
| 厚度：0.2 | 宽度：1200 | 颜色：蓝色透明 |
UV胶带是半导体工程专用的粘贴胶带。
主要用于在背焊工序中半导体晶圆的表面保护，以及压焊工序中半导体晶圆和封装基板的框架的固定。此外，还用于陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种材质的工件的保护和固定。
UV胶带的特点
UV一方面有强大的粘着力，通过照射UV(紫外线)粘性会急剧减弱。
半导体晶圆的背印和模切等加工过程中，***的粘着力使晶圆可靠地固定，
工程结束后由于UV照射粘着力变弱，胶带剥离会变得容易。
由于该特性，在半导体分离方面会使产品品质得到提高，成本的也会得到降低。
背研保护胶带，在半导体晶圆的背面研磨（背面减薄）工艺过程中，用来暂时保护晶圆表面的胶带。
大连东晟流体控制工程有限公司
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东晟将保持自身的产品定位，不断进行产品的升级，服务客户并为工业生产制造赋能助力！
